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J-GLOBAL ID：201702244252634533   整理番号：17A0329132

はんだ接合部の銅基板のサービスにおける溶解【Powered by NICT】

Dissolution in service of the copper substrate of solder joints

著者 (7件)： Ng Wayne C. W. (Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London) ,  Sweatman Keith (Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London) ,  Akaiwa Tetsuya (Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London) ,  Nishimura Takatoshi (Nihon Superior Co., Ltd., Imperial College London) ,  Sato Michihiro (Nagase & Co., Ltd., Imperial College London) ,  Gourlay Christopher (Department of Materials, Imperial College London) ,  Belyakov Sergey (Department of Materials, Imperial College London)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 388-393  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： サービス中のはんだとCu基板の間の界面でCu_6Sn_5金属間化合物の層が成長することが知られているが通常の関心事は,この層が厚すぎるかどうかは接合の信頼性,特に衝撃荷重を危うくするであろう,この金属間化合物の脆性であることを示した。CuリッチCu_3Sn相は原子種,SnとCuの拡散,を横切る界面はKirkendallボイドのCu_3Sn/Cu界面で形成,衝撃荷重の信頼性を危うくする可能性があるにおける結果Cu_6Sn_5/Cu界面と不均衡で発達し始めるが懸念のもう一つのレベルである。しかし,いくつかのマイクロエレクトロニクスにおける場合と同様に,銅基質である継手におけるはんだの体積に関連した薄い場合優先懸念は,全てのCuはSnとの反応により消費されるこれらの金属間化合物を形成することである。本論文では,界面金属間化合物の成長,および三つの合金,Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-0.7Cu-0.05NiとSn-3.5Bi--0.7Cu-0.05Niで作られたはんだ接合におけるCu基板の厚さの減少の速度論の研究を報告した。Cu_6Sn_5を形成するためにSn拡散律速反応の結果としてCu厚さの減少のために開発された簡単なモデルは実験データと良くフィットすることが分かった。本論文で報告した結果は,継手の信頼性に影響するミクロ組織的特徴は,小さな合金添加により影響される方法の例を提供する。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 基質 ,  金属間化合物 ,  拡散律速反応 ,  スズ ,  *はんだ ,  構造特性 ,  *銅 ,  *はんだ付 ,  衝撃荷重 ,  マイクロエレクトロニクス ,  界面 ,  速度論 ,  脆性 ,  *銅基板 ,  *はんだ接合部 ,  機械的性質

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ接合部 ,  銅基板 ,  サービス ,  溶解