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J-GLOBAL ID:201702250515612579   整理番号:17A0415293

サブミリ波フリップチップ相互接続組立のプロセスのロバスト性と再現性【Powered by NICT】

Process robustness and reproducibility of sub-mm wave flip-chip interconnect assembly
著者 (8件):
資料名:
巻: 2016  号: EDAPS  ページ: 141-144  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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コプレーナにコプレーナ,ストリップ線路にコプレーナ,ストリップ線路とストリップ線路,三つの異なるトポロジーにおけるサブミリ波フリップチップ遷移に対する設計マージンは,受動チップアセンブリの実現とSパラメータ測定,InPDH BT回路集積化と同じ配線アーキテクチャを含むによって検証された。高収率が観察され,遷移当たり2dB未満の挿入損はストリップ線路とストリップ線路設計上の300GHz以上測定した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
伝送線  ,  その他の伝送回路素子  ,  半導体集積回路  ,  フィルタ一般 

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