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J-GLOBAL ID:201702253977662327   整理番号:17A0329152

ポスト積層焼成中のフレキシブルプリント回路の寸法変化に関する研究【Powered by NICT】

A study on dimensional variation in flexible printed circuits during post-lamination baking
著者 (5件):
資料名:
巻: 2016  号: EPTC  ページ: 506-508  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポスト積層ベーキング後に測定した単層フレキシブルプリント回路(FPC)パネルの寸法収縮は実験的および有限要素モデルを用いて評価した。ドット孵化フレキシブルプリント回路パネルに関する実験とモデリングは,銅充填百分率の増加に伴って線形的な減少次元変化を示した。三材料供給者が与えられたFPC設計のための寸法変化の強い変動がある。エポキシ接着剤の体積収縮に起因する収縮をシミュレートするために開発した有限要素モデル。モデルは低から中程度の銅充填率の実験データとよく一致するが,高銅充填割合で精度を改善するために必要である銅中の寸法変化を組み込むための更なる研究。モデルは接着収縮はFPCの全体的な寸法変化において重要な役割を果たすことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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プリント回路 
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