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J-GLOBAL ID:201702256993235989   整理番号:17A0210942

AlGaN/GaNおよびInAlN/AlN/GaN-HEMT構造におけるナノスケールのゲート電流リーク経路の直接観察

Direct observation of nanometer-scale gate leakage paths in AlGaN/GaN and InAlN/AlN/GaN HEMT structures
著者 (5件):
資料名:
巻: 213  号:ページ: 883-888  発行年: 2016年04月 
JST資料番号: D0774A  ISSN: 1862-6300  CODEN: PSSABA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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本稿では,MOVPE成長パラメータがInAlN-HEMT構造のゲートリーク特性に及ぼす効果を研究し,AlGaNおよびInAlN-HEMT構造のリーク電流経路をナノメートルスケールで比較した。AlGaNとInAlN-HEMTのゲートリーク特性を比較し,InAlN-HEMTの大きなリーク電流は,障壁層内における高密度の2DEG誘起の強い電場形成に起因することが判明した。InAlN-HEMTのInAIN層における成長速度の増大と成長温度の低下の双方が,ゲートリーク特性および表面形態の劣化を引き起こすことが分かった。AlGaNとInAlN-HEMT構造に関する導電性AFMによる測定から,AlGaN-HEMTの表面ピットとリーク経路との間に1対1の明確な相関が見い出された。これに対し,低温成長させたInAlN-HEMTでは,高密度の局所的なリーク経路が観測された。観測されたリーク経路は,恐らくインジウム組成の変動であると考えられるナノメートルスケールの材料の揺らぎに起因する。得られた結果から,InAlN障壁層を740°C以上で成長させることが必要で,しかもInAlN-HEMTの低ゲートリークを実現するには,成長速度を1.25nm分-1以下に抑えることが重要であることが分かった。ゲートリーク電流をさらに低減するためには,転位密度の低減とゲート絶縁膜の使用が必要である。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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