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J-GLOBAL ID：201702268735832415   整理番号：17A0456738

一定条件に曝された電子機器匡体における湿度蓄積【Powered by NICT】

Humidity Buildup in Electronic Enclosures Exposed to Constant Conditions

著者 (6件)： Conseil-Gudla H. (Department of Mechanical Engineering, Materials and Surface Engineering, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark) ,  Staliulionis Z. (Department of Mechanical Engineering, Process Modelling Group, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark) ,  Jellesen M. S. (Department of Mechanical Engineering, Materials and Surface Engineering, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark) ,  Jabbari M. (Department of Mechanical Engineering, Process Modelling Group, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark) ,  Hattel J. H. (Department of Mechanical Engineering, Process Modelling Group, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark) ,  Ambat R. (Department of Mechanical Engineering, Materials and Surface Engineering, Technical University of Denmark, Kongens Lyngby, Denmark)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 3  ページ： 412-423  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品とデバイスは多種多様な気候条件に曝されている,湿度から電子デバイスの保護は,システム設計における重要な因子となっている。典型的な電子エンクロージャへの湿気の侵入は,密閉容器内の開口部(ドレインホール,意図的な開口部または漏れ)とシーリングとケーシング材料のような定義されたパラメータを用いて調べた。湿度ビルドアップに起因する関連腐食信頼性問題は,曝露中の囲いの中に置かれたくし形表面絶縁抵抗パターンを用いて評価した。エンクロージャ内での水分蓄積は制御された抵抗器とキャパシタのような変数からなる等価RC回路を用いてシミュレートした高分子中の拡散率,透過性,及び貯蔵を記述した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： RC回路 ,  気象条件 ,  水分 ,  湿潤 ,  *電子装置 ,  抵抗器 ,  密閉容器 ,  *湿度 ,  拡散係数 ,  櫛形 ,  システム設計 ,  コンデンサ ,  電子部品 ,  絶縁抵抗
準シソーラス用語： エンクロージャ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子機器 ,  湿度 ,  蓄積