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J-GLOBAL ID:201702269534788728   整理番号:17A0403022

選択的表面改質および無電解めっきを用いたポリマ上への銅回路パターン形成【Powered by NICT】

Copper circuit patterning on polymer using selective surface modification and electroless plating
著者 (7件):
資料名:
巻: 396  ページ: 1678-1684  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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銅無電解めっきによるPET基板上への銅回路パターン形成,無電解めっきのための前処理段階(すなわち,感作と活性化)と同様に従来の回路パターン形成のエッチングプロセスを使わないでの可能性新しい簡単な方法を検討した。,Cuイオンの還元のための,触媒材料,Agで被覆したパターン形成したマスクは,PET基板上に置いた。マスクで被覆されたPET基板のそれに続く酸素プラズマ処理では,PETに及ぼす触媒材料の同時堆積ナノ粒子で被覆した異方性柱または毛様ナノ構造の選択的生成を促進する。酸素プラズマ処理後,プラズマ処理したPETを浸漬Cu無電解めっき溶液中にだけで形成されているCu回路。チャンバ内の酸素ガス圧を増加させることによって,ナノ構造の高さが増加するとAg触媒粒子はトップだけでなくナノ構造の側表面にも被覆した。Cu回路とPET基板間の強い機械的インターロックは,ナノ構造の大きな表面積により産生され,,剥離強さを向上させた。結果は,この新しい簡単な二段階(プラズマ表面改質と前処理フリー無電解めっき)法は,良好な接着性を有する柔軟なCu回路を製造するために使用できることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  金属薄膜 
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