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J-GLOBAL ID:201702280280020210   整理番号:17A0073144

NI-P合金被覆の破壊過程に及ぼす塩化物濃度の影響を,SECM実験とCOMSOLシミュレーションによって研究した。【JST・京大機械翻訳】

The Effect of Chloride Ion on Corrosion Behavior of Ni-P Alloy Coating Using SECM Experiment and COMSOL Simulation
著者 (5件):
資料名:
巻: 45  号:ページ: 8-16  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2656A  ISSN: 1001-3660  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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目的:空間分解能を有する腐食電気化学的研究方法を開発すること。【方法】NIとNI-P被覆を電着法で調製し,走査型電子顕微鏡(SEM)と走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて,種々の濃度のNACL溶液中でのNIとNI-Pコーティングの破壊挙動を研究した。二次元および三次元モデルを,マルチ多ソフトウェアによって確立し,そして,量子化器のサイズおよびフィードバック機構を,シミュレーションした。結果:低濃度CL-は純NIコーティングに対して活性化作用があり、CL-濃度の増加は腐食発生を促進する。NI-P合金コーティングは低濃度のNACL溶液中で短時間内に良好な安定性を保持し、6時間浸漬した後、低P合金コーティング層は典型的な活性と腐食生成物が現れたが、高P合金コーティングは24時間浸漬した後に腐食生成物と活性領域が現れた。0.1MOL/LのNACL溶液は,低P合金被覆の局所腐食を促進し,一方,0.3MOL/LのNACL溶液中では,均一腐食が発生した。近似曲線とそのシミュレーション結果は,腐食生成物がFCMEOHの電気化学的プロセスを完全に不活性化することを示して,一方,新鮮なCU表面はFCMEOHの酸化還元プロセスを拡散によって制御した。三次元シミュレーション結果により,低P合金被覆の破壊過程における結晶粒界の大きさは,約10ΜMであった。結論:NIとNI-P合金コーティングの破壊過程における活性点の形成、腐食生成物の生成と累積過程はSECM面走査画像の正負の負の効果と関係があり、CL~-は腐食の発生を促進し、その濃度は腐食のタイプに影響する。COMSOLマルチ物理場シミュレーションは,フィードバック効果がプローブと基底との距離に依存し,NI-Pコーティングの故障点の大きさがマイクロメータであることを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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コロイド化学一般  ,  腐食  ,  電気めっき 

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