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J-GLOBAL ID：201702286351887350   整理番号：17A0329195

3D製造プロセスに基づいたCu-TSVの統合モデルの熱機械的信頼性【Powered by NICT】

Thermomechanical reliability of a Cu-TSV integration model based on 3D fabrication processes

著者 (8件)： Sun Yunna (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Lee Seung-lo (Samsung Electronics Co., Ltd., Test & Package (TP) Center #723, Buksu-Ri, Baebang-Eup, Asan-City, Chungchung Nam-do, Korea 31489, Korea) ,  Liu Yanmei (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Luo Jiangbo (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Wang Yan (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Ding Guifu (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Wang Hong (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China) ,  Yao Jingyuan (National Key Laboratory of Micro/Nano Fabrication Technology, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Dong Chuan Road 800, Shanghai 200240, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 704-708  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D集積化段階では,TSVの構造は,この手法の開発とともに変化した。新しい更新構造統合プロセス(再分布層(RDL)を作製する,リフローはんだとアンダーフィルを充填)に依存した(TSV)統合モデルによるケイ素をが3dは本研究で解析的に調べた。,von Mises応力,等価応力を用いて,統合積分中の3D TSV集積モデルの変化則と動向を記述し,評価することであった。更新されたモデルに熱応力とひずみの変化機構は,自由形状変形空間は新しい製造構造による置換で変化させた。更新された3D TSV統合モデルの熱機械的安定性は定常状態解法有限要素法(FEM)により解析した。更新されたモデルの最大von Mises応力を行っ手順とともに減少した。運転段階中の最終3D TSV統合モデルの熱機械的信頼性を有限要素法の時間依存ソルバによってシミュレートした。最大温度(MT)で3サイクルの最大熱応力と歪はCuの降伏応力近傍に低下した後,それにもかかわらず,6サイクルにおけるMT上昇が,過去三サイクルの最大以下の最大から,再形成された構造と歪ハーネス過程に起因する可能性がある。テアリングと亀裂の両方は,Xの引張応力のための誘導されるかもしれないとY方向はいずれも大幅に拡大する。しかし,せん断応力は2サイクル後に約105MPa安定値に入った。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 再分布 ,  剪断応力 ,  相当応力 ,  有限要素法 ,  はんだ ,  *三次元 ,  *銅 ,  熱応力 ,  引張応力 ,  時間依存性 ,  ケイ素 ,  降伏応力
準シソーラス用語： 定常状態 ,  アンダーフィル ,  *統合モデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  製造プロセス ,  Cu ,  TSV ,  統合モデル