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J-GLOBAL ID：201702286447080450   整理番号：17A0013978

ZnOドープSn3.0Ag0.5Cu複合材料はんだ接合部のZnO残留率,微細構造の進展及び機械特性に関する調査

An investigation on the ZnO retained ratio, microstructural evolution, and mechanical properties of ZnO doped Sn3.0Ag0.5Cu composite solder joints

著者 (7件)： Peng Hao (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China) ,  Chen Guang (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China) ,  Chen Guang (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK) ,  Mo Liping (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China) ,  Chan Y. C. (Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Kowloon, Hong Kong, China) ,  Wu Fengshun (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China) ,  Liu Hui (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 27  号： 9  ページ： 9083-9093  発行年： 2016年09月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ここでは,粉末冶金法によって,種々の重量分率(0.1,0.25,0.5及び1重量%)のZnOナノ粒子をSn3.0Ag0.5Cu(SAC305)はんだに混入することに成功した。ZnO強化材料の残留率を測定し,複合材料はんだの熱挙動,微細構造進展及び機械特性に及ぼす影響を系統的に研究した。元素含有量分析から,最初にドープしたZnOナノ粒子の僅か約12%のみしか,最終はんだ接合部に残留しないことが明らかになった。補強量の増加に伴って,複合材料はんだの過冷却が減少したが,一方,溶融温度の変化は無視できる程度であった。ZnOナノ粒子の添加後に,精製されたβ-Sn粒子が,複合材料はんだマトリックス中に得られた。その上,簡単なはんだ接合部と比較して,複合材料はんだ接合部では,等温エージング中の界面金属間化合物の成長速度が遅かった。1重量%のZnO添加後の複合材料はんだ接合部において,17.9%の微小硬度改善と10.1%の剪断強度向上を達成した。この改善は,全て,ZnOナノ粒子の存在とはんだマトリックス中の精製された微細構造に起因する。Copyright 2016 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ ,  接合部 ,  複合材料 ,  *微細構造 ,  *機械的性質 ,  スズ合金 ,  銀合金 ,  銅合金 ,  酸化亜鉛 ,  ドーピング ,  走査電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡 ,  X線回折 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  示差走査熱量測定 ,  粉末冶金 ,  補強材料 ,  過冷却 ,  金属間化合物 ,  微小硬さ ,  剪断強さ
準シソーラス用語： 機械特性 ,  強化材料 ,  微小硬度 ,  剪断強度

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： ZnO ,  ドープ ,  複合材料 ,  はんだ接合部 ,  残留 ,  微細構造 ,  進展 ,  機械特性 ,  調査