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J-GLOBAL ID：201702292283257162   整理番号：17A0375119

電子パッケージにおける完全Cu_3Sn継手の形成に対するはんだ付けプロセスと界面微細構造発展の研究【Powered by NICT】

Investigation of soldering process and interfacial microstructure evolution for the formation of full Cu₃Sn joints in electronic packaging

著者 (4件)： Yao Peng (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China) ,  Li Xiaoyan (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China) ,  Liang Xiaobo (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China) ,  Yu Bo (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing 100124, PR China)
資料名： Materials Science in Semiconductor Processing  (Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 58  ページ： 39-50  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1055A  ISSN： 1369-8001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子製品の中で,Cu/IMCs/Snベースsolders/IMCs/Cuの一般的な界面構造を持つはんだ接合は比較的低融点Sn系はんだ(200 300°C)の高温下で使用することはできない。しかし,電子製品の多機能性を達成するための目的のために高温下でサービスへのはんだ継手の傾向である。はんだ継手は高温度下でサービスできることを保証することを目的として,Cu/Cu_3Sn/Cuの界面構造と完全Cu_3Snはんだ接合はCu_3Sn(676°C)の高融点のために代替することができた。本研究では,このような継手を得るためにはんだ付けプロセスパラメータを系統的に最適化した。さらに,はんだ付け中の界面微細構造の進展を解析した。260°Cのはんだ付け温度,1Nのはんだ付け圧力と5hのはんだ付け時間は最適パラメータの組合せであることが分かった。260°Cと1Nのはんだ付け中に,Cu_6Sn_5は最初にCu-Sn界面での平面形状,CuとCu_6Sn_5間の平面Cu_3Snの出現が続いたに析出した。残留Snは完全に消費されるまで反対側でCu_6Sn_5は平面形状スカーラップ様形状への転移で成長し続けた。一方,完全Cu_3Snはんだ継手は最終的に5時間で形成されたまでCu_3Snは平面形状波状形状から往復シフトで成長した。はんだ付け中に両Cu_6Sn_5とCu_3Snにおける形状変換の詳細な理由を示した。その後,はんだ付け中Cu-Sn-Cuサンドイッチ構造の微細構造進化モデルを提案した。に加えて,ボイドは全はんだ付け過程における界面領域では見られないことが分かった,ボイドの無い継手部が形成されたか行ったについて検討した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高温 ,  *はんだ付 ,  最適化 ,  *界面 ,  融点 ,  微細構造 ,  *銅 ,  *はんだ ,  プロセスパラメータ
準シソーラス用語： 微細構造進展 ,  スカラップ ,  最適パラメータ ,  はんだ継手 ,  界面構造 ,  電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 電子パッケージング ,  完全Cu_3Sn継手 ,  はんだ付け温度 ,  はんだ付け圧力 ,  はんだ付け時間 ,  界面微細構造の生成

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子パッケージ ,  継手 ,  はんだ付け ,  プロセス ,  界面微細構造 ,  発展 ,  研究