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J-GLOBAL ID：200902242040887666   整理番号：07A1084059

鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価

著者 (4件)： 松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  浜野寿之 (エスペック環境試験技術セ) ,  安田清和 (大阪大 大学院工学研究科) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J90-C  号： 11  ページ： 807-813  発行年： 2007年11月01日 
JST資料番号： S0623C  ISSN： 1345-2827  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 車載用電子機器の信頼性は,自動車そのものの安全性につながり非...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (16件)：

• 三宅常之, “急成長期に入ったクルマ・デバイス,”日経MICRODEVICES, 2005年9月号, pp. 25-43, 2005.
• 自動車技術会 (編), 自動車技術ハンドブック, 1990.
• 西千機, “自動車エレクトロニクスと信頼性,”電子材料, no.5, 1979.
• 青木雄一, 田中浩和, 浜野寿之, “複合環境試験におけるはんだ接合部評価方法の検討,”第15回エレクトロニクス実装学術講演大会, pp. 183-184, 2001.
• 浜野寿之, 植木義貴, 中筋威, 藤本公三, “エレクトロニクス実装基板の振動負荷における破壊メカニズム,”Mate 2003, vol.9, pp. 171-176, 2003.

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛フリーはんだ ,  実装 ,  環境 ,  信頼性評価