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J-GLOBAL ID：201302253695195494   整理番号：13A0365881

Sn薄膜とCuの界面における合金層形成挙動

著者 (4件)： 藤本高志 (大阪大 大学院) ,  福本信次 (大阪大 大学院) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院) ,  藤本公三 (大阪大 大学院)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 19th  ページ： 69-74  発行年： 2013年01月29日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *スズ ,  *銅 ,  合金層 ,  金属間化合物 ,  低融点金属 ,  多層構造 ,  相互拡散 ,  蒸着膜 ,  層厚 ,  成長速度 ,  *拡散接合 ,  反応拡散系 ,  *固液界面 ,  界面反応 ,  層

分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  その他の無触媒反応  (CB06070U)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  薄膜 ,  Cu ,  界面 ,  合金層 ,  挙動