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J-GLOBAL ID：202002255205148059   整理番号：20A0326088

溶融ソルダインジェクション法におけるガラス-ソルダのぬれ性及び界面反応

著者 (7件)： 中村光希 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  青木豊広 (大阪大 大学院工学研究科) ,  青木豊広 (日本アイ・ビー・エム) ,  久田隆史 (日本アイ・ビー・エム) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： スマートプロセス学会学術講演会講演概要
巻： 2019  ページ： 10-11  発行年： 2019年 
JST資料番号： L6936A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.緒言.ガラスインターポーザの貫通ビアにソルダを充填する技術が必要であるが,その技術として溶融ソルダインジェクション法(IMS:Injection Molded Solder)がある.現在,実装技術の微細化が進む中,ビアサイズもそれに伴い...【本文一部表示】

シソーラス用語： バイアホール ,  *ガラス ,  基板 ,  *はんだ ,  *濡れ ,  固体回路部品 ,  不均一系反応 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  チタン含有合金 ,  ガラス基板 ,  固液界面反応
準シソーラス用語： インターポーザ ,  濡れ性 ,  *溶融ソルダインジェクション法

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 溶融 ,  ガラス ,  ソルダ ,  ぬれ性 ,  界面反応