回折光学素子用凹凸部材の製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三枝英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122756
公開番号（公開出願番号）：特開2003-315522
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】回折効率の高い多段階型回折光学素子用凹凸部材を、ドライエッチャなどの高価な装置を必要とせず、高い生産性をもって実現し得る製造方法を提供する。【解決手段】 (i)導電性基板の表面に非導伝性レジスト層を形成する工程と、(ii)マスクを用いたレジスト層のリソグラフィ処理により、凹凸部材の凸形状に相当する部分の少なくとも一部を残して、凸状のレジスト層を形成する工程と、(iii)電気メッキによりレジスト層の間に金属層を形成する工程と、(iv)レジスト層を除去して金属層を露出させる工程と、(v)リソグラフィ処理により、得られた金属層の上面の少なくとも一部及び/又は金属層の側面に続く部分の少なくとも一部を残してレジスト層を形成する付加パターン形成工程と、(vi)電気メッキによりレジスト層の間に金属層を形成する付加金属層形成工程と、(vii)レジスト層を除去して金属層を露出させる除去工程とを備える。

請求項（抜粋）：

回折用凹凸形状を複数回に分けて形成する回折光学素子用凹凸部材の製造方法であって、(i)導電性表面を有する基板の該導電性表面に非導伝性のレジスト層を形成する工程と、(ii)マスクを用いた前記レジスト層の露光と部分的除去を行うリソグラフィ処理により、前記凹凸部材の凸形状に相当する部分の少なくとも一部を残して、凸状のレジストパターンを形成する工程と、(iii)電気メッキにより前記レジストパターンの間に金属層を形成する工程と、(iv)前記レジストパターンを除去して前記金属層を露出させる工程と、(v)リソグラフィ処理により、得られた金属層の上面の少なくとも一部及び/又は該金属層の側面に続く部分の少なくとも一部を残してレジストパターンを形成する付加パターン形成工程と、(vi)電気メッキにより前記レジストパターンの間に金属層を形成する付加金属層形成工程と、(vii)前記レジストパターンを除去して前記金属層を露出させる除去工程とを備える回折光学素子用凹凸部材の製造方法。

IPC (2件)：

G02B 5/18 , G03F 7/20 501

FI (2件)：

G02B 5/18 , G03F 7/20 501

Fターム (10件)：

2H049AA33 , 2H049AA37 , 2H049AA44 , 2H049AA48 , 2H049AA53 , 2H049AA63 , 2H097FA06 , 2H097GB00 , 2H097JA03 , 2H097LA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

Au透過型グレーティングの製作法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-013908 出願人：株式会社島津製作所
貴金属単結晶群の形成方法並びに適用品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344632 出願人：キヤノン株式会社
ブレーズ格子製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-360652 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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