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J-GLOBAL ID:202102220873488150   整理番号:21A0552592

気相からの金ドーピングによるPCBM薄膜のコンダクタンス増加

Conductance enhancement of PCBM thin films by gas-phase Au-doping
著者 (7件):
資料名:
巻: 2020  ページ: 267(J-STAGE)  発行年: 2020年 
JST資料番号: U1883A  ISSN: 2434-8589  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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PCBM薄膜上に少量の金を蒸着するとコンダクタンスが顕著に増加する現象を見出した。この金蒸着量では金自体のアイランド成長に伴う多重トンネル伝導は起こりえないので,金蒸着したPCBM薄膜では異なるメカニズムによる電気伝導が起きていると考えられる。このような顕著なコンダクタンス増加の起源は明らかではないが,金がPCBM薄膜のドーパントとして働く可能性がある。講演では分光学的なデータも示し議論を行う。(著者抄録)
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分類 (1件):
分類
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有機化合物の電気伝導 

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