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J-GLOBAL ID：200901004134102075   Update date: Jul. 05, 2022

Hujinami Tomoyuki

フジナミ トモユキ | Hujinami Tomoyuki
Affiliation and department：
旧所属 関東学院大学 工学部

About 旧所属 関東学院大学 工学部


Job title： 助教授
Research field  (1)： Material fabrication and microstructure control
Research keywords  (5)： Electronics Packaging ,  Electroless Plating Surface Technology ,  エレクトロニクス実装 ,  表面技術 ,  無電解めっき
Research theme for competitive and other funds  (2)：
  • 2002 - 2005 電子材料への湿式成膜の応用に関する研究
  • 2002 - 2005 Various Plating Technologies for Application of Electronics Devices
MISC (10)：
ｍore...
Patents (3)：
  • 無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法
  • 微多孔性銅皮膜およびこれを得るための無電解銅めっき液
  • 樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液
Works (2)：
  • ホルマリンフリー無電解銅めっき液の確立
    2002 - 2003
  • Establishment of the Formalin-Free Electroless Copper Solution
    2002 - 2003
Professional career (1)：
  • Doctor(Engineering) (Kanto Gakuin University)
Work history (6)：
  • 1985 - 2002 荏原ユージライト株式会社中央研究所 研究員
  • 1985 - 2002 Researcher,Central Research Laboratory,
  • 2002 - - 関東学院大学工学部 助教授
  • 2002 - - Associate Professor,Faculty of Engineering,
  • Kanto Gakuin University
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Awards (4)：
  • 1997 - プリント回路学会(現・エレクトロニクス実装学会)技術賞
  • 1997 - Technical Award of Japan Institute of Printed Circuit
  • 1991 - プリント回路学会(現・エレクトロニクス実装学会)研究奨励賞
  • 1991 - Research Encouragement Award of Japan Institute of Printed Circuit
Association Membership(s) (4)：
社団法人 エレクトロニクス実装学会 ,  社団法人 表面技術協会 ,  Japan Institute of Electronics Packaging ,  The Surface Finishing Society
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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