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J-GLOBAL ID：200902119082522718   Reference number：97A0577192

Via-Filling by Periodical Reverse Current.

PR電解法によるビアフィリングの形成
Author (4)：
FUJINAMI TOMOYUKI

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(関東学院大 大学院)

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KOBAYASHI TAKESHI

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HONMA HIDEO

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Material：
表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)

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Volume： 48  Issue： 6  Page： 660-661  Publication year： Jun. 1997 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
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Electroplating

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Electroplating 
(WC08023B)

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