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J-GLOBAL ID：200902212373881367   整理番号：09A0247823

Pbフリーはんだの面間破壊靭性

Interfacial fracture toughness of Pb-free solders

著者 (4件)： HAYES S.m. (Advanced Packaging and Systems Integration, Freescale Semiconductor, Tempe, AZ 85284, USA) ,  HAYES S.m. (School of Materials, Fulton School of Engineering, Arizona State Univ., Tempe, AZ 85287-8706, USA) ,  CHAWLA N. (School of Materials, Fulton School of Engineering, Arizona State Univ., Tempe, AZ 85287-8706, USA) ,  FREAR D.r. (Advanced Packaging and Systems Integration, Freescale Semiconductor, Tempe, AZ 85284, USA)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 49  号： 3  ページ： 269-287  発行年： 2009年03月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 増加する環境配慮および今後の政府規制の強化は,マイクロエレクトロニクス業者に電子パッケージングで伝統的に使われるPb入りはんだに対し適当な代替物を見出すよう圧力をかけている。最近SnリッチはんだはPb入りはんだに適した置き換え物として顕著な注意を集めている。マイクロエレクトロニクス業界がPbフリーパッケージングに向け前進する時,Snリッチのはんだにおける金属間挙動の理解は特別な関心事である。金属間化合物の形成は,電子パッケージ中の基板のメタライゼーションとはんだの反応から引き起こされる。金属間化合物の存在は良好な濡れの指標である一方,その過剰な成長ははんだ接続の強度と信頼性に反する劇的な影響を持つ。その破壊挙動を理解することは機械的および熱機械的歪下における信頼性に洞察を与えるものである。我々は,Ni-Au,Ni-PdおよびCu基板上のSn-0.7CuおよびSn-4.0Ag-0.5Cuはんだに関連して金属間化合物の成長を調べた。(Ni,Cu)₃Sn₄が両方のはんだのNi界面に存在したが,Ni-Pdの場合の方が粗かった。Cu₆Sn₅およびCu₃Snが両方のはんだに対し観察できた。Cu₃Sn層は両方のはんだに対し同様の厚さと外観であったが,Cu₆Sn₅はSn-0.7Cuの場合により滑らかで丸かった。液相線より上での時間の増加は,Cu₆Sn₅層の成長およびIMC粒の細粒化を引き起こす。改良した小型の引っ張り試験片を用いて,金属間化合物がはんだ接続の強度(K_Q)に及ぼす影響を調べた。典型的な不具合モードには,バルクはんだ不具合,粒間分離,および金属間破壊または亀裂が含まれる。ある場合には液相線より上での時間の増加が,主たる不具合モードをバルクはんだ不具合が主であったものから金属間化合物を通して界面剥離へシフトさせるために使われる。はんだ接続破壊靭性は,Ni-SnおよびCu-Sn界面金属間化合物間で異なり,関係する金属間の厚さにも影響される。はんだと金属間の微細構造および機械的性質の間の関係を考察する。Copyright 2009 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ ,  *破壊靱性 ,  *スズ合金 ,  ICパッケージ ,  金属間化合物 ,  微細構造 ,  機械的性質
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (2件)： Pbフリーはんだ ,  破壊靭性