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J-GLOBAL ID：200902231858999794   整理番号：08A0997331

電気銅めっきにおける槽内電位の測定情報を利用した電流密度分布推定法

Estimation Method of Copper Electroplating Current Density Distribution Using Measurement Data of Electric Potentials in Plating Bath

著者 (2件)： 岸本喜直 (東京工大 大学院情報理工学研究科) ,  天谷賢治 (東京工大 大学院情報理工学研究科)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 74  号： 745  ページ： 1204-1211  発行年： 2008年09月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究ではLSI製造において一般的に用いられている電気銅めっきを対象として,めっき槽内に細管を複数設置し,得られた槽内電位の測定値からLSIウェハ面に流入する電流密度分布を逆解析的に推定する手法を開発した。次に,本手法による数値実験を行い,正解の電流密度分布と本手法によって得られた電流密度分布の推定値を比較することで本手法の有効性を確認した。さらに,本手法の推定精度を向上させるため,先験情報として分極曲線の概形を考慮した推定値の適切化法を開発した。本適切化法を数値実験で得られた結果に適用し,適切化された推定値と正解値がよく合うことを確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： 銅めっき ,  *LSI【IC】 ,  *電流密度 ,  逆問題 ,  数値計算 ,  実験 ,  電流電圧特性 ,  電気化学的分極 ,  電位分布 ,  境界要素法 ,  有限要素法 ,  Bayes推定 ,  *電気めっき ,  ウエハ【IC】

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  電流,電圧,電荷の計測法・機器  (AD07020C)

引用文献 (14件)：

• AOKI, S. Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer. The Journal of the Surface Finishing Society of Japan. 2000, 51, 4, 425-430
• AOKI, S. Optimization of Electroplating on Silicon Wafer. Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A. 2002, 68, 666, 133-138
• HODAI, M. Cu Interconnect Plating System. Ebara Engineering Review. 2005, 207, 30-33
• KURIYAMA, F. Bump Plating System. Ebara Engineering Review. 2005, 207, 34-38
• ABE, K. Monitoring of Electroplating Thickness on Silicon Wafer using Inverse Analysis. Proceedings of the 14th Computational Mechanics Conference, 2001-11. 2001, 195-196

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅めっき ,  槽 ,  電位 ,  測定情報 ,  電流密度分布 ,  推定法