電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)

青木繁; 天谷賢治; 高沢宏彰; 宮坂松甫

文献

J-GLOBAL ID：200902164880049040 整理番号：00A0517864

電気めっきの境界要素シミュレーション(LSI銅配線への応用)

Boundary Element Simulation of Electroplating on Silicon Wafer.

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資料名：
巻： 51 号： 4 ページ： 425-430 発行年： 2000年04月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

集積回路の製造におけるシリコンウェーハへの銅めっきの境界要素...

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電気めっき , 固体デバイス製造技術一般

引用文献 (6件)：

新宮原正三. Cu配線技術の最新の展開. 1991
小原勝彦. 表面技術. 1996, 47, 751
小林和幸. 表面技術. 1997, 48, 873
青木繁. 境界要素法による腐食問題の解析. 1998
田中正隆. 境界要素法. 1991

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