特許
J-GLOBAL ID：200903093708957171
ボンド磁石
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327025
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093835
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 磁気特性、機械的強度、耐熱性、耐食性及び成形性に優れたボンド磁石を提供するものである。【解決手段】 熱可塑性ブロック共重合ポリイミドをバインダ樹脂として使用することで、射出成形等において400°C以下の成形温度で高い流動性、金型への充填性を有する等の成形性に優れており、複雑形状のボンド磁石を供することができる。且つブロック共重合ポリイミドは耐熱性にも優れるため、熱を受けても磁気特性、機械的強度が低下しないボンド磁石を供することができる。また、熱可塑性ブロック共重合ポリイミドは耐湿性にも優れているため、耐食性にも優れたボンド磁石を供することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
400°C以下で成形可能なポリイミドをバインダ樹脂として含み、これと磁性粉とを混錬、成形して成ることを特徴とするボンド磁石。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E040AA03
, 5E040AA06
, 5E040AB03
, 5E040BB04
, 5E040CA01
, 5E040NN04
