特許
J-GLOBAL ID:200903094199997270

樹脂磁石

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 米澤 明 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-161869
公開番号(公開出願番号):特開2002-353018
出願日: 2001年05月30日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 成形性、耐熱性が優れた樹脂磁石を提供する。【解決手段】 強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石をリフロー工程等の高温度に曝した際の減磁を小さくした樹脂磁石であって、強磁性粉末材料と曲げ応力0.45MPa時の熱変形温度が250°C以上である熱可塑性樹脂と、融点が270°C以下である熱可塑性樹脂を含有する樹脂磁石。
請求項(抜粋):
強磁性粉末材料と合成樹脂からなる樹脂磁石において、強磁性粉末材料と曲げ応力0.45MPa時の熱変形温度が250°C以上である熱可塑性樹脂からなることを特徴とする樹脂磁石。
IPC (2件):
H01F 1/08 ,  H01F 1/113
FI (2件):
H01F 1/08 A ,  H01F 1/113
Fターム (5件):
5E040AA03 ,  5E040AB03 ,  5E040BB04 ,  5E040CA01 ,  5E040NN04
引用特許:
審査官引用 (8件)
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