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J-GLOBAL ID:200902233776467240   整理番号:04A0097165

二周波数重畳(DFS)rf容量性結合プラズマエッチプロセス

Dual Frequency Superimposed (DFS) rf Capacitive Coupled Plasma Etch Process
著者 (9件):
資料名:
巻: 3rd  ページ: 13-17  発行年: 2003年11月13日 
JST資料番号: Y0378B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般  ,  プラズマ応用 

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