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J-GLOBAL ID：200902271328165240   整理番号：06A0128065

超高速回路・デバイス技術の現状と今後の展開-高速デバイスおよびその要素回路や応用システム等の関連技術に関する調査-

Current status and prospects of high-speed circuit/device technologies-Research on state-of-the-art technologies for high-speed devices and circuits and their related applications-

著者 (24件)： 本城和彦 (電通大) ,  榎木孝知 (NTT) ,  佐藤文彦 (NECエレクトロニクス) ,  原直紀 (富士通) ,  安部正幸 (関西新技術研) ,  栗野浩之 (東北大) ,  石橋忠夫 (NTTエレクトロニクス) ,  岩井洋 (東京工大) ,  大黒達也 (東芝) ,  乙部健二 (住友電気工業) ,  近藤将夫 (日立) ,  坂口春典 (日立電線) ,  関昇平 (沖電気工業) ,  谷野憲之 (三菱電機) ,  堤利幸 (明治大) ,  永田公一 (新日本無線) ,  中村徹 (法政大) ,  本間紀之 (法政大) ,  松本和彦 (大阪大) ,  岡徹 (シャープ) ,  水谷孝 (名古屋大) ,  宮本恭幸 (東京工大) ,  三輪浩之 ,  安井孝俊
資料名： 電気学会技術報告
号： 1046  ページ： 41P  発行年： 2006年02月10日 
JST資料番号： S0378A  ISSN： 0919-9195  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 下記の項目について調査し,検討結果を報告した。1)化合物半導...

シソーラス用語： 化合物半導体 ,...

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分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 現状 ,  展開 ,  要素 ,  応用 ,  調査