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J-GLOBAL ID:201602290742538288   整理番号:16A0739981

銅の電子はスラリーの調製および性能を【JST・京大機械翻訳】

Preparation and Property of Copper Electronic Pastes
著者 (5件):
資料名:
巻: 33  号:ページ: 908-911  発行年: 2015年 
JST資料番号: C2657A  ISSN: 1673-2812  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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本論文では,マイクロメータ銅粉を導電性充填剤として採用された,アスコルビン酸は還元剤であるが,オンポリビニルピロリドン分散剤,樹脂は基材であるエポキシ,ポリアミド樹脂硬化剤を調製するために,空気中の低温を得るため銅電子スラリーを固化した。X線回折、光学顕微鏡、四点プローブ抵抗テスター、粘度などの測定,電子各性能をスラリー,キャラクタリゼーションを行った。実験結果は銅粉と有機担体の割合が85:15であるとき,75°Cでのオーブン乾燥で得た導電性銅性能に最もよいオーブンにおいて,抵抗率は3.627×10(-3)Ωであることを示した。CM,空隙が比較的少なく,試料の表面は比較的平滑で,導電性は比較的安定していた。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】
シソーラス用語:
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著者キーワード (4件):
分類 (1件):
分類
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充填剤,補強材 
物質索引 (1件):
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