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J-GLOBAL ID：201702210466201140   整理番号：17A0364009

パッケージにおけるガラスインターポーザベース3Dシステムの製作,組立及び試験【Powered by NICT】

Fabrication, assembly and testing of a glass interposer-based 3D systems in package

著者 (8件)： El Amrani A. (International University of Rabat-UIR, Technopolis Rabat-Shore, Rocade Rabat-Sale, 11 100 Sala el Jadida, Morocco) ,  El Amrani A. (Laboratoire de genie electrique et systemes energetiques, Universite Ibn Tofail, Campus Universitaire, Kenitra, Morocco) ,  Demir K. (3D Systems Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, 813 Ferst Drive N.W., Atlanta, GA 30332, United States) ,  Bouya M. (International University of Rabat-UIR, Technopolis Rabat-Shore, Rocade Rabat-Sale, 11 100 Sala el Jadida, Morocco) ,  Faqir M. (International University of Rabat-UIR, Technopolis Rabat-Shore, Rocade Rabat-Sale, 11 100 Sala el Jadida, Morocco) ,  Hadjoudja A. (Laboratoire de genie electrique et systemes energetiques, Universite Ibn Tofail, Campus Universitaire, Kenitra, Morocco) ,  Ghogho M. (International University of Rabat-UIR, Technopolis Rabat-Shore, Rocade Rabat-Sale, 11 100 Sala el Jadida, Morocco) ,  Ghogho M. (School of Electronic and Electrical Engineering, University of Leeds, LS2 9JT, UK)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 165  ページ： 6-10  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元実装は電流積分ノードを用いたシステムの小型化を増大させるいくつかの可能性を提供することを半導体産業で最も成長している分野の一つである。3D次元の探索によるシリコンバイアホール(TSV)技術などの技術による垂直ダイスを用いた積層と基板年前に検討された話題である。チップ集合体の,組立の寸法,使用材料と技術の進歩と改善の新しいアプローチであるガラスインターポーザベース3次元実装技術を検討した。本研究では,最初にこの技術を導入した。その後,基板レベルと集合レベルの両方で著者らが開発したシステムを提案した。低コスト化実装解を提供するために異なるプロセスを最適化した。製造段階の経過では,開発した試験試料は測定可能な電気的接続性を提供することを確実にし,信頼性の最小条件を満たすために,いくつかの特性化と信頼性試験を提示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： キャラクタリゼーション ,  小型化 ,  最適化 ,  信頼性試験 ,  半導体工業 ,  生産工程 ,  電流 ,  凝集体 ,  信頼性 ,  積分 ,  原価低減 ,  *三次元
準シソーラス用語： 三次元実装 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 3Dパッケージング ,  パッケージにおけるシステム ,  ガラスインターポーザ技術

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージ ,  3D ,  製作 ,  組立 ,  試験