特許
J-GLOBAL ID:201303068531758244

集積化パッチアンテナ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 三好 秀和 ,  工藤 理恵
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-119515
公開番号(公開出願番号):特開2013-247493
出願日: 2012年05月25日
公開日(公表日): 2013年12月09日
要約:
【課題】低廉化と高信頼化を図ったパッチアンテナを提供する。【解決手段】アンテナ部1Aと高周波回路部1Bを同一の半導体基板3に形成し、アンテナ部1Aに関して、給電線路11と、放射電磁波の波源となるスロット12を半導体基板3の表面のメタル配線層に配置し、かつ半導体基板3の裏面に、電磁波を大気中に放射する放射器14を上記スロット位置に配置する。これにより、アンテナ部1Aと高周波回路部1BをMMIC製造プロセスで同時に造り込むことができるので、低廉化と高信頼化を図ったパッチアンテナを提供できる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
同一の半導体基板上に高周波回路と同時に形成した集積化パッチアンテナであって、 前記高周波回路と共通のふたつのメタル配線層を用いて、給電線路と放射電磁波の波源となるスロットを構成し、 前記半導体基板の前記メタル配線層が形成された面に対向する面に、電磁波を大気中に放射する放射器を上記スロット位置に設けることを特徴とする集積化パッチアンテナ。
IPC (2件):
H01Q 23/00 ,  H01Q 13/08
FI (2件):
H01Q23/00 ,  H01Q13/08
Fターム (17件):
5J021AA01 ,  5J021AA04 ,  5J021AB06 ,  5J021CA03 ,  5J021DB03 ,  5J021FA06 ,  5J021FA32 ,  5J021GA02 ,  5J021JA08 ,  5J021JA09 ,  5J045AB05 ,  5J045AB06 ,  5J045DA10 ,  5J045FA02 ,  5J045HA03 ,  5J045JA17 ,  5J045MA07
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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