アンテナ一体化高周波回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068477
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270936
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】高周波回路が安定して動作し、アンテナの放射特性を向上させることが可能なアンテナ一体化高周波回路を提供すること。【解決手段】アンテナ一体化高周波回路は、マイクロストリップアンテナ2を囲むように配設される第1の接地導体1と、第1の接地導体1と第2の接地導体4とを接続するように設けられる第1のヴィアホール9と、第2の接地導体4と第3の接地導体5とを接続するように設けられ、第2の接地導体4から第4の接地導体21までの長さが所定値未満となるよう接続するための第2のヴィアホール10とを含む。

請求項（抜粋）：

マイクロストリップアンテナが形成された第1の導体層と、第1のスロット結合孔が形成された第1の接地部を含む第2の導体層と、前記第1のスロット結合孔を介して前記マイクロストリップアンテナとの間で電磁的に結合される給電回路および第2の接地部を含む第3の導体層と、前記給電回路に接続される入出力端子部と前記第2の接地部に接続される第3の接地部とを含む第4の導体層、および該第4の導体層を表面に形成した高周波回路を含む半導体装置と、前記第1の導体層および前記第2の導体層の間に積層される第1の誘電体基板と、前記第2の導体層および前記第3の導体層の間に積層される第2の誘電体基板と、前記第1の接地部および前記第2の接地部を接続するように設けられ、前記第1の接地部から前記第3の接地部までの長さが所定値未満となるよう接続するための第1の接続手段とを含むアンテナ一体化高周波回路。

IPC (4件)：

H01Q 23/00 , H01Q 13/08 , H01Q 19/18 , H05K 3/46

FI (4件)：

H01Q 23/00 , H01Q 13/08 , H01Q 19/18 , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

MMICパッケージ組立
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056132 出願人：本田技研工業株式会社
ミリ波用検波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189494 出願人：松下電器産業株式会社
パッチアンテナ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-314157 出願人：日本アビオニクス株式会社

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