特許
J-GLOBAL ID:201303099904835735
ホーンアンテナ一体型MMICパッケージ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
三好 秀和
, 工藤 理恵
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-119526
公開番号(公開出願番号):特開2013-247495
出願日: 2012年05月25日
公開日(公表日): 2013年12月09日
要約:
【課題】アンテナカプラから大気中への電磁波の放射効率を向上させること。【解決手段】アンテナカプラを集積したMMIC40の裏面に接触配置され、MMIC40の半導体基板42を成す半導体の比誘電率よりも小さく大気の比誘電率よりも大きい比誘電率を有するインピーダンス整合層30をホーンアンテナとキャビティ200との間に配置する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
誘電体シートを積層した積層基板を用いてホーンアンテナとMMICを収容するキャビティとが一体成形されたホーンアンテナ一体型MMICパッケージであって、
ミリ波帯又はテラヘルツ波帯の電磁波の波源となるアンテナカプラを集積した前記MMICの半導体基板の表面に対向する面に接触配置され、前記半導体基板を成す半導体の比誘電率よりも小さく大気の比誘電率よりも大きい比誘電率を有するインピーダンス整合層を、前記ホーンアンテナと前記キャビティとの間に配置したことを特徴とするホーンアンテナ一体型MMICパッケージ。
IPC (4件):
H01Q 13/02
, H01P 3/12
, H01P 5/107
, H01L 23/12
FI (4件):
H01Q13/02
, H01P3/12
, H01P5/107 A
, H01L23/12 301Z
Fターム (10件):
5J014DA01
, 5J045AA01
, 5J045AA05
, 5J045DA01
, 5J045EA05
, 5J045EA08
, 5J045GA04
, 5J045HA03
, 5J045LA03
, 5J045MA07
引用特許:
出願人引用 (5件)
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高周波モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-219524
出願人:京セラ株式会社
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平面アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-329574
出願人:アンリツ株式会社
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特許第3398306号
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審査官引用 (2件)
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高周波モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-219524
出願人:京セラ株式会社
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平面アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-329574
出願人:アンリツ株式会社
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