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J-GLOBAL ID:201502220366333843   整理番号:15A1096208

微空間での熱収支を利用した平滑面欠陥検出に関する研究-10nm級サイズ欠陥との接触検知シミュレーション実験-

著者 (4件):
資料名:
巻: 2015  号: 秋季(CD-ROM)  ページ: ROMBUNNO.E39  発行年: 2015年08月20日 
JST資料番号: Y0914A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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本研究では,マイクロサイズの熱検知素子を平滑面に近接し,微空間での熱収支変化を検知して微小欠陥を検出する手法を提案している。本講演では,熱検知素子の高感度領域を測定面に最近接させる素子プロファイルを実現するための素子作成プロセスを検討するとともに,先端径が10nm級サイズのAFMプローブを用いて欠陥検出シミュレーション実験を試み,素子の基礎特性を評価した結果を報告する。(著者抄録)
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分類 (1件):
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非破壊試験 

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