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J-GLOBAL ID：201702233173534731   整理番号：17A0641388

クルマの電動化に向けた高耐熱,高熱伝導材料の最新開発動向 次世代パワー半導体のモジュール化技術動向と車載用途への期待

著者 (1件)： 山口浩 (産業技術総合研 先進パワーエレクトロニクス研究セ)
資料名： 月刊車載テクノロジー  (車載テクノロジー)
巻： 4  号： 2  ページ： 63-66  発行年： 2016年12月30日 
JST資料番号： F1332A  ISSN： 2432-5694  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電気自動車への期待が高まる中で,SiCやGaNに代表される次世代パワー半導体への期待も急速に拡大中。
・パワーエレクトロニクスの技術は,パワー半導体素子のスイッチング動作に立脚した電力制御技術であり,Si半導体の性能が頭打ちになりつつある現在は低損失や高速応答が優れるSiCやGaNへの移行期に到達。
・次世代電力変換器の実用化には,パワー半導体とセンサや保護回路,駆動回路などと集積化し,機能集積型モジュール化を実現することが不可欠だが,そのプロジェクトも進行中。
・車載用次世代バワー半導体の最大の魅力は,電力変換器の小型・軽量化。

シソーラス用語： *電力トランジスタ ,  *技術革新 ,  *炭化ケイ素 ,  *窒化ガリウム ,  改変 ,  電力制御 ,  損失 ,  *自動車 ,  電化 ,  計測器 ,  パワーエレクトロニクス ,  *小型化 ,  *軽量化 ,  *電力変換器
準シソーラス用語： *スイッチング性能 ,  *パワー半導体 ,  *モジュール化 ,  開発動向 ,  *高性能化 ,  *高速応答 ,  次世代 ,  車載機器 ,  低損失

分類 (3件)： 電力変換器  (NB08030B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (10件)：

• 荒井,吉田,“SiC素子の基礎と応用”,オーム社,(2003),p.14
• 松波ほか,“半導体SiC技術と応用”,日刊工業新聞社,(2011),p.14
• 山口,電気学会論文誌,Vol.132-B(No.3),p.209-212(2012)
• 奥村,工業材料,Vol.63(No.5),p.18-23(2015)
• 山口,工業材料,Vol.63(No.5),p.24-28(2015)

タイトルに関連する用語 (11件)： 電動化 ,  高耐熱 ,  熱伝導材 ,  開発動向 ,  次世代 ,  パワー半導体 ,  モジュール化 ,  技術動向 ,  車載 ,  用途 ,  期待