文献

J-GLOBAL ID：201702234055815454   整理番号：17A0381624

MEMSシリコン温度風センサの感度改善のためのDRIEトレンチと全橋設計【Powered by NICT】

DRIE trenches and full-bridges design for sensitivity improvement of MEMS silicon thermal wind sensor

著者 (4件)： Ye Yizhou (Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Yi Zhenxiang (Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Qin Ming (Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China) ,  Huang Qing-an (Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, Southeast University, Nanjing, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MEMS  ページ： 985-988  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,感度を改善した微細加工シリコン熱風センサを実証した。ディープ反応性イオンエッチング(DRIE)トレンチを作製したヒータとサーミスタ間の横方向熱伝導を抑制した。さらに,八個のサーミスタから成る二Wheatstone完全橋は出力電圧を50%増加させように設計されている。これらの二つの方法に基づいて,微細加工した風センサの感度は著しく改善されることができ,これを実験で検証した。結果は測定風速範囲は256mWの初期加熱電力で定電圧(CV)における33m/sまでモードであることを示した。感度は風速3.3m/sで29.37mV/ms~ 1であると測定され,約226%の改善を達成し,伝統的な風センサと比較した。結果も360°の全範囲で風向は±5°の精度で決定できることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱伝導 ,  電力 ,  RIE【エッチング】 ,  *MEMS ,  *ケイ素 ,  *風 ,  微細加工 ,  風向 ,  サーミスタ ,  *センサ ,  風速
準シソーラス用語： 出力電圧 ,  熱風 ,  *トレンチ ,  *温度風 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (9件)： その他の固体デバイス  (NC03150A) ,  計測機器一般  (AD02000X) ,  温度測定,温度計  (AD06010K) ,  半導体薄膜  (BK14040E) ,  繊維物理  (YM02020S) ,  電源回路  (NC05060Q) ,  時間,速度,加速度,角速度の計測法・機器  (AD05040K) ,  気象学一般  (DC05010D) ,  その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R)

タイトルに関連する用語 (8件)： MEMS ,  シリコン ,  温度風 ,  感度 ,  DRIE ,  トレンチ ,  橋 ,  設計