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J-GLOBAL ID:200902229475875108   整理番号:04A0512714

LEEPL用の超薄膜レジスト過程への挑戦

Challenges to Ultra-thin Resist Process for LEEPL
著者 (5件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 581-586  発行年: 2004年 
JST資料番号: L0202A  ISSN: 0914-9244  CODEN: JSTEEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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低エネルギー電子ビーム近接照射リソグラフィー(LEEPL)は...
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (18件):
  • 1. J. L. Keddie, R. A. L. Jones, and R. A. Cory, Europhys. Lett. 27, 59 (1994).
  • 2. D. S. Fryer, P. F. Nealey, and J. J. de Pablo, Macromolecules 33, 6439 (2000).
  • 3. L. Xie, G. B. DeMaggio, W. E. Freize, J. DeVries, D. W. Gidley, H. A. Hristov, and A. F. Yee, Phys. Rev. Lett. 74, 4947 (1995).
  • 4. T. Utsumi, Jpn. J. Appl. Phys. 38, 7046 (1999).
  • 5. N. Samoto, "LEEPL production tool: EBPrinter LEEPL-3000", presented at the SPIE's micro- lithography 2004, Feb. 2004, Santa Clara, USA.
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