特許

J-GLOBAL ID：200903022684454217

電子機器

発明者： 向井 稔 ,  安本 恭章 ,  平尾 明子 ,  真島 豊 ,  飯島 匡 ,  手塚 史展
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-252667
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051256
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】電子機器の廃棄時における分解作業を容易にし、リサイクル効率を向上させることが可能な新たな筐体構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】電子部品2を筐体3の内部に搭載し、筐体3は、その上部3aと下部3bとをネジ4により接続して構成される。筐体3の一部には機械的強度の弱い部分が、機械的強度の弱い部材、または切り欠き、あるいは多孔体で形成される。筐体3の内部には破壊機構5を有し、筐体3の機械的強度の弱い部分に荷重を加えて筐体3を破壊する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品と、 前記電子部品が内部に配置され、一部がその他の部分よりも機械的強度の弱い部材で構成され、前記機械的強度の弱い部材で構成された部分が破壊されることによって前記電子部品が取り出し可能な筐体と、 を備えることを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H05K5/02

FI (1件)：

H05K5/02 Z

Fターム (9件)：

4E360AB12 ,  4E360AB70 ,  4E360EA11 ,  4E360EC20 ,  4E360ED02 ,  4E360GA25 ,  4E360GA60 ,  4E360GB99 ,  4E360GC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-030436   出願人：株式会社日立製作所
• 結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262174   出願人：株式会社リコー
• 電子機器の筐体構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-285898   出願人：東洋通信機株式会社
• 蓋の着脱機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-270899   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (3件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072669   出願人：株式会社東芝
• レンズ付きフイルムユニットおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191286   出願人：富士写真フイルム株式会社
• シールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127249   出願人：ソニー株式会社