特許
J-GLOBAL ID：200903048674777610
形状検査装置及び形状検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山川 政樹
, 黒川 弘朗
, 山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287932
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055358
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】半導体チップのバンプや点字など複数の突起部の検査を、短時間で精度良く行えるようにする【解決手段】駆動部104によりセンサアレイ102を検査対象の半導体チップ109に近づけ、センサアレイ102が検出した状態により押し当てる圧力を制御した状態で、半導体チップ109の平面に形成されている複数のバンプ108が、センサアレイ102の検出面に同時に押し当てられた状態とし、複数のバンプ108の状態を同時に検査する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一の平面に複数の突起部を備えた検査対象の前記突起部の状態を検査する形状検査装置であって、
前記検査対象の前記突起部の接触状態を検出して検出信号を出力する複数のセンサ素子が配列された検出面を備えたセンサアレイと、
このセンサアレイの検出面に対向して配置されて前記検査対象を固定する支持台と、
前記センサアレイと前記支持台との距離を近づける駆動部と、
複数の前記センサ素子から出力された複数の前記検出信号をもとに前記駆動部の動作を制御する制御手段と
を少なくとも備えたことを特徴とする形状検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
2F063AA04
, 2F063AA14
, 2F063AA41
, 2F063AA48
, 2F063BA26
, 2F063BA27
, 2F063BC07
, 2F063BD05
, 2F063CA11
, 2F063CA13
, 2F063DA02
, 2F063DA04
, 2F063DA05
, 2F063DA24
, 2F063DC01
, 2F063DC08
, 2F063DD07
, 2F063HA01
, 2F063JA01
, 2F063LA23
, 2F063MA05
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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