特許

J-GLOBAL ID：200903058143519230

伝送線路およびその製造方法

発明者： 町田 克之 ,  永妻 忠夫 ,  ナビル サーリ ,  石井 仁 ,  久良木 億 ,  斎藤 國夫 ,  八木 祥次
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170024
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357904
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 抵抗の低い半導体基板の上であっても、その上に形成した伝送線路の伝送損失を抑制できるようにする。【解決手段】 半導体基板101上に信号線102とグランド線103とからなる伝送線路が形成され、その信号線102の両脇の半導体基板101に溝104を備え、また、信号線102およびグランド線103は、半導体基板101主面に平行な底面に対し、隣接する側面の方が面積が広くなるように形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された金属材料からなる信号線と、前記半導体基板上に前記信号線と平行に形成された金属材料からなるグランド線と、前記信号線の両側に隣接して前記半導体基板に形成された溝とから構成され、前記信号線および前記グランド線は、前記半導体基板に接している辺より前記半導体基板に垂直な隣辺の方が長い長方形状の断面を有することを特徴とする伝送線路。

IPC (5件)：

H01P 5/08 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 11/00

FI (5件)：

H01P 5/08 N ,  H01P 5/08 Z ,  H01P 11/00 N ,  H01L 21/88 B ,  H01L 27/04 D

Fターム (16件)：

5F033HH07 ,  5F033HH13 ,  5F033MM17 ,  5F033MM25 ,  5F033PP19 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR30 ,  5F033VV05 ,  5F033XX23 ,  5F033XX27 ,  5F038AZ01 ,  5F038AZ09 ,  5F038CD04 ,  5F038CD05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 伝送路配線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-195001   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平4-368005
  
• 高周波線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282412   出願人：日本電信電話株式会社
• 特許第3457589号