特許
J-GLOBAL ID：200903099173033844
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邊 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-113136
公開番号（公開出願番号）：特開2009-266499
出願日： 2008年04月23日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】端子のはんだ付け性及び導電性を低下させずに、ウィスカーによる配線端子間及び接触端子間の短絡を防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】表層部分にSn又はSn合金からなるSnめっき層1が形成された複数の端子を有する電子部品において、Snめっき層の厚さtを0.2μm以上とし、少なくとも他の端子と接触する領域に、深さdが0.4t〜tである凹部2,3を形成する。その際、凹部2,3はSnめっき層1のみに形成することが望ましく、更に、凹部2,3が溝状である場合は、その溝幅hを0.2〜20μmにすることが望ましい。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表層部分にSn又はSn合金からなるSnめっき層が形成された複数の端子を有し、
前記Snめっき層は、厚さtが0.2μm以上であり、少なくとも他の端子と接触する領域に深さが0.4t以上かつt以下の凹部が形成されている電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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