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J-GLOBAL ID：201202202614238290   整理番号：12A1598715

機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性

著者 (7件)： 水口由紀子 (ソニー 先端マテリアル研) ,  水口由紀子 (大阪大 産科研) ,  村上洋介 (ソニー 先端マテリアル研) ,  冨谷茂隆 (ソニー 先端マテリアル研) ,  浅井正 (ソニーイーエムシーエス) ,  気賀智也 (ソニーイーエムシーエス) ,  菅沼克昭 (大阪大 産科研)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J95-C  号： 11  ページ： 333-342  発行年： 2012年11月01日 
JST資料番号： S0623C  ISSN： 1345-2827  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子・電気機器業界では,PbフリーSn系めっきを施したコネクタとフレキシブルプリント基板などとの嵌合部において,機械的応力により,Snウィスカが発生成長し,電子・電気機器の回路を短絡させることが問題となっている。Snウィスカの多くは,屈曲や湾曲しながら成長することが知られているが,機械的応力により発生成長するSnウィスカの屈曲部や湾曲部の形成要因については十分に理解されておらず,またSnウィスカの成長を抑制するための抜本的な対策が困難である。そこで本研究では,Snウィスカの屈曲や湾曲部の形成要因として,屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性に着目し,電子顕微鏡にて,形態や結晶方位などの微細構造解析を行った。その結果,Snウィスカは,ある特定の角度で屈曲や湾曲する場合が多いことが分かった。またウィスカの屈曲部や湾曲部は,双晶や小傾角粒界を有する多結晶となっていることも初めて実験的に示された。屈曲部や湾曲部の角度と双晶や多結晶部分の結晶方位との関係から考察すると,Snウィスカの屈曲部や湾曲部が形成される要因は,双晶変形やすべり変形などの塑性変形によるものであると結論される。(著者抄録)

シソーラス用語： *ホイスカ ,  *はんだ ,  付着強さ ,  スズ ,  *短絡【電気】 ,  結晶方位 ,  ストレス ,  *フレキシブル基板 ,  *無鉛はんだ ,  機械的ストレス
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  機械的応力

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (15件)：

• 菅沼克昭, “はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性, ”工業調査会, 2005.
• Y. Mizuguchi, Y. Murakami, S. Tomiya, T. Asai, T. Kiga, and K. Suganuma, “Effect of crystal orientation on mechanically induced Sn whiskers on Sn-Cu plating,” J. Electron. Mater., vol.41, no.7, pp. 1859-1867, 2012.
• G. T. Galyon, “Annotated tin whisker bibliography and anthology,” IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., vol.28, no.1, pp. 94-122, 2005.
• G. T. Galyon, “Whisker formation concepts-The end game,” IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., vol.1, no.7, pp. 1098-1109, 2011.
• M. Sobiech, M. Wohlschlogel, U. Welzel, E. J. Mittemeijer, W. Hiigel, A. Seekamp, W. Liu, and G. E. Ice, “Local, submicron, strain gradients as the cause of Sn whisker growth,” Appl. Phys. Lett., vol.94, 221901, 2009.

タイトルに関連する用語 (7件)： 機械的応力 ,  Sn ,  ウィスカ ,  屈曲 ,  湾曲部 ,  結晶方位 ,  関係性