文献

J-GLOBAL ID：201302271705646811   整理番号：12A1804122

ノボラック系ポジ型レジストにおける現像温度とレジスト特性との関係

Relationship Between the Development Temperature and the Resist Characteristic of the Positive-Tone Novolak Resist

著者 (8件)： 齊藤誠二 (金沢工業大学) ,  石黒啓太 (金沢工業大学) ,  高橋聖司 (金沢工業大学) ,  河野昭彦 (金沢工業大学) ,  関口淳 (リソテックジャパン(株)) ,  谷口克人 (AZエレクトロニックマテリアルズ(株)) ,  田中初幸 (AZエレクトロニックマテリアルズ(株)) ,  堀邊英夫 (金沢工業大学)
資料名： 高分子論文集  (Japanese Journal of Polymer Science and Technology)
巻： 69  号： 11  ページ： 639-645 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： G0122A  ISSN： 0386-2186  CODEN： KBRBA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ノボラック系ポジ型レジストにおける現像温度(17.3°C~40.0°C)とレジスト特性との関係を検討した.レジストの初期膜厚とレジストの感度(E_th)との関係をSwing Curveにより評価し,レジスト特性に対する多重干渉波効果(Swing Curveの振幅)とバルク効果(Swing Curveの傾き)の影響を検討した.また,レジストの解像度の評価をシミュレーションにより行った.多重干渉効果とバルク効果は,現像温度に依存しなかった.一方,解像度は,現像温度の上昇とともに向上した.これは,露光部では酸・塩基中和反応が促進され溶解速度が速くなり,未露光部では感光剤のアゾカップリング反応が促進され溶解速度が遅くなるためである.現像温度が22.5°Cの時,レジストは最も高感度であった.現像温度が低いと露光部の酸・塩基中和反応が進まずレジストが溶解しにくく,現像温度が高いと露光部に残存する感光剤のアゾカップリング反応が進行しレジストが溶解しにくいためである.現像温度が高くなるほどレジストの解像度は向上するが,現像温度が22.5°C以上ではレジストは低感度となる.感度と解像度の両観点から現像温度が22.5°Cのときレジスト特性が最適であると結論づけた.(著者抄録)

シソーラス用語： *化学増幅レジスト ,  フォトリソグラフィー ,  回路パターン形成 ,  *カップリング反応 ,  *光増感剤 ,  分解能 ,  シミュレーション ,  現像 ,  *ノボラック ,  高感度 ,  感度解析 ,  写真感度
準シソーラス用語： ジアゾカップリング反応 ,  ポジ型フォトレジスト

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• 1) M. Hanabata, A. Furuta, and Y. Uemura, Advances in Resist Technology and Processing III, Proc. SPIE, 631, 76 (1986).
• 2) M. Hanabata, A. Furuta, and Y. Uemura, Advances in Resist Technology and Processing IV, Proc. SPIE, 771, 85 (1987).
• 3) M. Hanabata, A. Furuta, and Y. Uemura, Advances in Resist Technology and Processing V, Proc. SPIE, 920, 349 (1988).
• 4) M. Hanabata, A. Furuta, and Y. Uemura, Advances in Resist Technology and Processing VII, Proc. SPIE, 1262, 476 (1990).
• 5) M. Hanabata, A. Furuta, and Y. Uemura, J. Vac. Sci. Technol., B7, 640 (1989).

タイトルに関連する用語 (4件)： ノボラック ,  ポジ型レジスト ,  現像 ,  レジスト