特許

J-GLOBAL ID：201303036864485637

樹脂組成物、硬化物及び光学用部材

発明者： 上田 充 ,  安藤 慎治 ,  劉 金剛 ,  芝崎 祐二 ,  中村 康広 ,  菅原 周一 ,  有行 美和 ,  江利山 祐一 ,  栗山 敬祐 ,  高瀬 英明
出願人/特許権者： 国立大学法人東京工業大学 ,  JSR株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-075334
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274234
特許番号：特許第4986071号
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)下記一般式(1)で示される構造を有するポリアミック酸の1種以上、及び(E)有機溶剤を含有する樹脂組成物。 [式(1)中、R1はそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又はシアノ基を示し、aはそれぞれ独立に0〜4の整数を示し、Rは4価の脂環族基又は4価の脂肪族基を示し、nは1〜4の整数を示し、mは1〜100000の整数を示す。]

IPC (5件)：

C08G 73/10 ( 200 6.01) ,  C08L 79/08 ( 200 6.01) ,  C08K 3/22 ( 200 6.01) ,  C08K 9/02 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1337 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08G 73/10 ,  C08L 79/08 A ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 ,  G02F 1/133 525

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-084124
  
• 無色透明なポリイミド成形体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-329201   出願人：日東電工株式会社
• 高屈折率材料組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-177359   出願人：三井化学株式会社
• ポリイミド化合物およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-162525   出願人：日東電工株式会社