特許

J-GLOBAL ID：200903039640029101

高屈折率材料組成物

発明者： 玉井 正司 ,  小野 隆 ,  林 豊治 ,  坂田 佳広 ,  大川 祐一 ,  中山 徳夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-354853
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】 一般式(I)で表されるポリイミド類と、平均粒子直径1〜100nmの無機微粒子から構成される屈折率が1.70以上でガラス転移温度が150°C以上の高屈折率材料組成物。【課題】 屈折率が1.70以上でしかも150°C以上のガラス転移温度を有する高屈折率材料組成物の開発。【解決手段】 特定構造を有するポリイミド類に平均粒子直径1〜100nmの無機微粒子を分散させる。

請求項（抜粋）：

一般式(I)[化1]で示される繰り返し単位構造を有する高分子量化合物100重量部と平均粒子直径が1〜100nmの無機微粒子10〜400重量部とから成る屈折率1.70以上2.50以下でガラス転移温度が150°C以上である高屈折率材料組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 79/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/30 ,  G02B 1/04 ,  G02C 7/02

FI (7件)：

C08L 79/08 B ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/30 ,  G02B 1/04 ,  G02C 7/02

Fターム (9件)：

4J002CM041 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE156 ,  4J002DG026 ,  4J002DG066 ,  4J002DJ016

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 特開平4-013763
  
• 特開昭61-291650
  
• 特開平2-173622
  
• 高分子複合材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-175257   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 特開平4-013763
  
• 特開昭61-291650
  
• 特開平2-173622
  
• フッ素化ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-315148   出願人：昭和電工株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開昭63-252159
  
• 高屈折率材料組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-172402   出願人：三井化学株式会社
• 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371471   出願人：セントラル硝子株式会社, 日本電信電話株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
• 可溶性ポリイミド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-291208   出願人：ユニチカ株式会社