抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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フォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発(PECST)では,シリコンフォトニクスをベースとする広帯域の光情報通信技術をCMOS集積技術と融合させた光インターポーザの実現により,情報処理や通信トラフィックの急激な増加に伴って顕在化しつつあるLSI間の通信帯域ボトルネックのブレイクスルーを図ろうとしてきた。本文では,シリコンフォトニクス特有のプロセス要素である導波路および高段差プロセスの開発成果を中心に,産総研つくばスーパークリーンルームにおけるPECSTのLSI間光インターコネクションに向けた光電子集積プロセス開発についてまとめた。今回の研究は,主に産総研つくば西事業所内にあるスーパークリーンルームの微細CMOS研究ラインにおいて行われた。均一性の高いSOIウエハを基板として用い,高精度の電子ビーム露光技術を用いた微細加工プロセスの開発により,高精度導波路形成技術の構築を図った。また,先端露光技術である,液浸ArF露光の適用により,線幅精度が一層改善し,合分波器のクロストークが大幅に改善できた。