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J-GLOBAL ID:201602210434532747   整理番号:16A0631011

SiO2の絶縁破壊と局所陽極酸化を用いた抵抗変化デバイス

A Resistive Switching Memory Device based on Breakdown and Local Anodic Oxidation
著者 (4件):
資料名:
巻: 116  号: 118(SDM2016 32-47)  ページ: 33-36  発行年: 2016年06月22日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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高い抵抗比が得られる抵抗変化メモリとしてCeOx膜と界面SiO2層をSi基板に積層した構造を提案する。上部電極への正の電圧印加で,誘電率の比から界面SiO2層が絶縁破壊し低抵抗状態を実現する。一方,負の電圧の印加によりCeOx膜中の酸素イオンのドリフトによって絶縁破壊箇所が陽極酸化され高抵抗状態へと変化する。このメカニズムに基づくデバイスの試作によってバイポーラ型の抵抗変化メモリの動作確認を行った。また,下部電極としてp+Siとn+Si基板を用いた場合の比較を行った結果,抵抗変化に必要な電圧が仕事関数差に加えて,スイッチングによる固定電荷形成,および界面準位密度が影響していることが明らかになった。(著者抄録)
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分類 (1件):
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半導体集積回路 
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