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J-GLOBAL ID：201602213446289675   整理番号：16A0458955

高温乾燥養生がセメントペースト固化体へ及ぼす影響

著者 (4件)： 山本祐介 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  土谷浩一 (物質・材料研究機構 元素戦略材料セ) ,  宮内雅浩 (東京工大 大学院物質理工学院) ,  坂井悦郎 (東京工大 大学院物質理工学院)
資料名： セメント技術大会講演要旨(CD-ROM)
巻： 70th  ページ： ROMBUNNO.1106  発行年： 2016年04月30日 
JST資料番号： F0974C  CODEN： SKPOER  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *セメントペースト ,  *硬化物 ,  *養生 ,  生成物 ,  細孔構造 ,  低熱セメント ,  珪石 ,  微粉体 ,  シリカヒューム ,  分散剤 ,  消泡剤 ,  容積重 ,  細孔径分布 ,  密度 ,  空隙率
準シソーラス用語： *高温乾燥養生

分類 (1件)： モルタル,コンクリート  (RA06042H)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高温乾燥 ,  養生 ,  セメントペースト ,  固化体