文献

J-GLOBAL ID：201602215199567778   整理番号：16A0948244

紫外線硬化樹脂による光細線を用いたInP/Siハイブリッド光集積モジュールの開発

Optical Transmission between III-V Chips on Si by Using Photonic Wire Bonding

著者 (1件)： 雨宮智宏 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研)
資料名： 日本板硝子材料工学助成会成果報告書(CD-ROM)  (Nippon Sheet Glass Foundation for Materials Science and Engineering Report (CD-ROM))
巻： 34  ページ： 1-9  発行年： 2016年 
JST資料番号： X0948B  ISSN： 1883-3128  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿ではフレキシブルなチップ間光伝送実現に向け,紫外線硬化樹脂を用いた三次元光配線法であるフォトニックワイヤボンディング(PWB)の高効率接続のための形状設計と作製技術の検討を行った。まず,SU8を用いるフェムト秒レーザの二光子吸収によるフォトニックワイヤボンディングの作製条件を明らかにすると共に,結合損失を理論解析から明らかにした。次に,このフォトニックワイヤボンディングを用いてSi基板上にフリップチップ貼り付けしたレーザチップおよび光検出器チップ間の光接続を行い,150μm間隔のチップ間光伝送を実現した。(著者抄録)

シソーラス用語： *リン化インジウム ,  *ケイ素 ,  *混成集積回路 ,  *光集積回路 ,  モジュール ,  *光重合型樹脂 ,  紫外線照射 ,  フォトレジスト ,  感光材料 ,  *ワイヤボンディング ,  *フェムト秒レーザ ,  基板 ,  *信号伝送 ,  *通信 ,  半導体チップ ,  三次元 ,  配線 ,  光回路 ,  細線 ,  *微細加工 ,  紫外線硬化樹脂 ,  フォトレジストSU-8
準シソーラス用語： SU-8 ,  *チップ間通信 ,  ハイブリッド集積回路 ,  *光伝送 ,  光配線

分類 (2件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (26件)：

• K. W. Ang et al., “Enhanced performance in 50nm N-MOSFETs with silicon-carbon source/drain regions,” IEDM Tech. Dig., pp. 1069-1071, Dec. 2004.
• B. H. Lee et al.,“ Ultrathin Hafnium oxide with low leakage and excellent reliability for alternative gate dielectric application,” IEDM Tech. Dig., pp. 133-136, Dec. 1999.
• C. Auth et al., “A 22 nm High Performance and Low-Power CMOS Technology Featuring Fully-Depleted Tri-Gate Transistors,” Symp. VLSI Tech., pp. 131-132, June 2011.
• M. Kada et al.,“ Development of functionally innovative 3D-integrated circuit(dream chip) technology/high-density 3 D-integration technology for multifunctional devices,” IEEE International Conference on 3D System Integration, pp. 1-6, Sep. 2009.
• A. Fazzi, et al., “3-D capacitive interconnections with monoand bi-directional capabilities,” IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 43, No. 1, pp. 275-284, Jan. 2008.

タイトルに関連する用語 (7件)： 紫外線硬化樹脂 ,  細線 ,  InP ,  Si ,  光集積 ,  モジュール ,  開発