特許
J-GLOBAL ID:201603009066769176

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  玉利 房枝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-010813
公開番号(公開出願番号):特開2016-129138
出願日: 2016年01月22日
公開日(公表日): 2016年07月14日
要約:
【課題】本発明においては、電気伝導性を有する長尺状の被処理物と電極との間に異常放電を発生させること無く、当該被処理物に対して高速にプラズマ処理を施すとともに、長尺状の被処理物の表面に満遍なく均一な表面処理を可能とするプラズマ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】内部にプラズマが生成される第1筒状部2と、前記第1筒状部2の外周面の長手方向に少なくとも2個以上設けられたリング状電極3と、前記第1筒状部2の内部にプラズマ生成用ガスを導入するプラズマ生成用ガス導入部4と、前記第1筒状部2に対して直交して貫通するように一体に形成され、内部に電気伝導性を有する長尺状の被処理物Wが挿通される第2筒状部8とを備えることを特徴とするプラズマ処理装置。【選択図】図9
請求項(抜粋):
内部にプラズマが生成される第1筒状部と、 前記第1筒状部の外周面の長手方向に少なくとも2個以上設けられたリング状電極と、 前記第1筒状部の内部にプラズマ生成用ガスを導入するプラズマ生成用ガス導入部と、 前記第1筒状部に対して直交して貫通するように一体に形成され、内部に電気伝導性を有する長尺状の被処理物が挿通される第2筒状部と を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件):
H05H 1/24 ,  B01J 19/08 ,  D06B 19/00
FI (3件):
H05H1/24 ,  B01J19/08 E ,  D06B19/00 E
Fターム (40件):
2G084AA07 ,  2G084BB01 ,  2G084BB02 ,  2G084BB05 ,  2G084BB07 ,  2G084BB11 ,  2G084BB12 ,  2G084BB13 ,  2G084BB14 ,  2G084BB21 ,  2G084BB35 ,  2G084CC19 ,  2G084DD12 ,  2G084DD17 ,  2G084DD22 ,  2G084DD25 ,  2G084DD63 ,  2G084DD66 ,  2G084DD67 ,  2G084FF01 ,  2G084FF04 ,  2G084FF08 ,  2G084FF14 ,  2G084FF39 ,  2G084FF40 ,  3B154AB01 ,  3B154BA15 ,  3B154BB26 ,  3B154BC01 ,  3B154DA08 ,  4G075AA29 ,  4G075AA30 ,  4G075BB10 ,  4G075CA47 ,  4G075CA51 ,  4G075DA02 ,  4G075EB41 ,  4G075EC06 ,  4G075EC21 ,  4G075FA01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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