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J-GLOBAL ID：202002242010939630   整理番号：20A2237390

単結晶Si太陽電池の薄型化へ向けたスライスダメージ評価

Slicing damage evaluation for thin Si solar cells

著者 (13件)： 原豊 (明治大 理工) ,  横川凌 (明治大 理工) ,  横川凌 (日本学術振興会) ,  大西康平 (明治大 理工) ,  神岡武文 (明治大 理工) ,  中村京太郎 (豊田工大) ,  大下祥雄 (豊田工大) ,  河津知之 (コマツ NTC社) ,  長井俊樹 (コマツ NTC社) ,  山田昇 (長岡技科大) ,  宮下幸雄 (長岡技科大) ,  小椋厚志 (明治大 理工) ,  小椋厚志 (再生可能エネルギー研究インスティテュート)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 67th  ページ： ROMBUNNO.13a-A403-5  発行年： 2020年02月28日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 【背景と目的】現在、結晶シリコン太陽電池のスライスプロセスにおいて、マルチダイヤモンドワイヤーソーを用いた技術が主流となっている[1]。シリコンウェハーの薄型化によって低コスト化が見込めるが、それに伴いウェハーの破損が懸念される。 薄型ウ...【本文一部表示】

シソーラス用語： Ramanスペクトル ,  光源 ,  *太陽電池 ,  マイクロ波 ,  ダイヤモンド ,  原価低減 ,  波長 ,  結晶度 ,  半値幅 ,  分光計 ,  金属線 ,  Raman分光法 ,  波数 ,  *単結晶シリコン ,  シリコンウエハ ,  鉱石 ,  宝石 ,  減少 ,  変化

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  太陽電池  (NC03084O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 単結晶Si ,  太陽電池 ,  薄型化 ,  スライス ,  ダメージ ,  評価