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J-GLOBAL ID:202202266462441285   整理番号:22A2462695

相分離構造を有するポリイミド共重合体膜が持つ特異な熱膨張特性

Unique Thermal Expansion Properties of Multiblock Copolyimide Films based on Phase-Separated Structure
著者 (7件):
資料名:
巻: 77  号:ページ: ROMBUNNO.1D03  発行年: 2022年06月01日 
JST資料番号: L1827B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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【緒言】ポリイミド(PI)は優れた耐熱性や機械的強度,電気絶縁性を有し,電子機器基板の絶縁膜に用いられるが,近年のフレキシブルデバイスの発展に伴い,より高い靭性(粘り強さ)も要求されている.PIの靭性や基板への密着性の向上を目的として,ポリ...【本文一部表示】
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分類 (4件):
分類
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非金属のその他の熱的性質  ,  有機化合物の薄膜  ,  高分子固体の構造と形態学  ,  その他の高分子材料 
タイトルに関連する用語 (4件):
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