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J-GLOBAL ID:202202271741611299   整理番号:22A2505313

小型EV向け高電力密度インバータ実現に向けて低寄生インダクタンス・高放熱性能を両立するためのアルミ基板を用いたGaN-HEMT実装方法の提案

Proposal of GaN-HEMT mounting method using aluminum substrate to achieve both low parasitic inductance and high heat dissipation performance to realize high power density inverter for compact EVs
著者 (4件):
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号: SPC-22-143-171/MD-22-078-106 半導体電力変換研究会/モータドライブ研究会  ページ: 151-156 (WEB ONLY)  発行年: 2022年09月18日 
JST資料番号: U2358A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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高電力密度インバータを実現するために,アルミ基板を用いたGaN-HEMT実装方法を提案した。提案した構造で,GaN-HEMTを2つのアルミ基板に挟んで両側から放熱することによって,約1°C/W熱抵抗の放熱性能を達成した。さらに,スナバキャパシタを反対位置に配置することで,基板のアルミコアの渦電流が配線寄生インダクタンスを抑制した。提案した構造を用いたプロトタイプ3相フルブリッジインバータを作製し,この構造の有効性を実験により確認した。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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電力変換器  ,  電気自動車 
引用文献 (4件):
  • Millan, Jose, et al. ′′A survey of wide bandgap power semiconductor devices.′′ IEEE transactions on Power Electronics 29.5 (2013): 2155-2163.
  • Kangping, Wang, et al. ′′An optimized layout with low parasitic inductances for GaN HEMTs based DC-DC converter.′′ 2015 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). IEEE, 2015.
  • Ishibashi, Hiroki, et al. ′′An analysis of false turn-on mechanism on high-frequency power devices.′′ 2015 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE). IEEE, 2015.
  • Umetani, Kazuhiro, Keisuke Yagyu, and Eiji Hiraki. ′′A design guideline of parasitic inductance for preventing oscillatory false triggering of fast switching GaN-FET.′′ IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering 11 (2016): S84-S90.

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