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J-GLOBAL ID：202202280559905147   整理番号：22A0765999

熱架橋性ポリイミドの秩序構造と分子間架橋度ならびに熱膨張挙動の相関解明

Correlation between ordered Structure, degree of crosslinking and thermal expansion of thermally crosslinkable polyimide

著者 (5件)： 大迫勇太 (東京工大) ,  原昇平 (東京工大) ,  安藤慎治 (東京工大) ,  石毛亮平 (東京工大) ,  東原知哉 (山形大 大学院)
資料名： 繊維学会予稿集(CD-ROM)  (繊維学会予稿集秋季研究発表会(CD-ROM))
巻： 76  号： 2  ページ： ROMBUNNO.1E10  発行年： 2021年 
JST資料番号： L1827B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 【緒言】ポリイミド(PI)に代表される電子回路基板の層間絶縁材料には,体積熱膨張係数CVEの低減が望まれている.先行研究では,非晶性PIの主鎖骨格に熱架橋性のジフェニルアセチレン(DPA)を導入し,分子鎖間を架橋することで面外熱膨張係数(C...【本文一部表示】

シソーラス用語： プリント基板 ,  絶縁膜 ,  *ポリアセチレン類 ,  包有物 ,  *ポリアミド酸 ,  ウエハ【IC】 ,  製膜 ,  雰囲気 ,  *イミド化 ,  熱処理 ,  *架橋【高分子】 ,  *転化率 ,  リオトロピック液晶 ,  スメクチック相 ,  構造 ,  束縛状態 ,  *熱膨張係数 ,  平均値 ,  ATR分光法 ,  FTIR分光法 ,  度 ,  減少 ,  自由体積 ,  熱膨張 ,  シリコンウエハ ,  ポリジフェニルアセチレン ,  *化学架橋 ,  秩序構造 ,  窒素雰囲気 ,  配向度 ,  芳香族アミン ,  ジアミン ,  第一アミン ,  芳香族炭化水素 ,  アセチレン化合物
準シソーラス用語： ATR-FTIR ,  *ポリアミック酸 ,  *ポリアミド酸エステル ,  層間絶縁膜 ,  層構造 ,  *反応率 ,  面外熱膨張係数

分類 (5件)： 非金属のその他の熱的性質  (BL05040J) ,  その他の高分子の反応  (CG03040H) ,  アルキン  (CF03040E) ,  その他の高分子材料  (YH07150C) ,  その他の液晶  (BK03030H)

物質索引 (3件)： 4,4′-ビフェニルジアミン ,  ジフェニルアセチレン ,  2-[2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル-4-イルカルバモイル]-5-[3-(ブトキシカルボニル)-4-カルバモイルフェニルエチニル]安息香酸ブチル

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱架橋 ,  ポリイミド ,  秩序構造 ,  架橋度 ,  熱膨張 ,  挙動 ,  相関